2025大印展即将启幕,针对市场及客户诉求,我们在原有Superbinder-200F胶订
包本机的基础上进行了软硬件的全面升级,以给客户更多样化的使用体验。
一方面我们对原有智能操作界面进行了更贴合客户使用习惯的软件升级,交互操作更加清晰便捷,大大提升了使用效率,一目了然的操作系统即便新人也可以轻松驾驭。且在书帖放置的安全性、便捷性等方面都进行了提升,生产更高效。
另一方面新增样书模式,可以根据客户需求灵活设定书背压实成型时间,出书品质更好,且优化了拉槽的设计,上胶成型效果更好,即便厚书也能确保高质、高效出品,既能适应批量生产,也是制作样书的不二之选。
精密达始终秉承“精益求精”的产品创新理念,为您提供全方位的印后装订解决方案,更多全球首发新品将在大印展揭幕,期待您的持续关注!